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小间距LED“全面开花”

时间: 2019-03-16 11:11:23     

从SMD到COB,小间距LED“全面开花”

       新年伊始,“COB小间距LED”的登台亮相给业界带来了耳目一新的看点,突破了以往厂商多在间距“越来越小”上的比拼。这也意味着,对于整个LED显示屏市场而言,不再仅仅以不同间距来划分LED产品,不同的封装技术成为了区分、选择LED产品的另一关键。

  进入室内市场,小间距LED的优势

       LED产品面世之初,因其亮度高、色彩绚丽等固有特点,稳居户外市场,而在室内领域上很少插足。但随着技术发展,小间距LED(P3.0以下)的出现,使得LED室内应用成为了现实。

      从技术角度来说,虽然目前小间距LED在室内应用上仍存在长时间、连续观看易眩晕等问题,但不可否认,也有其固有优势。首当其冲的就是“无缝”,从视觉效果而言,小间距LED可以做到整屏无缝显示,画面更完整。此外,对于室内大屏项目来说,空间、面积常有限度,而小间距LED轻薄,屏体厚度不到100mm,比较省空间。再者,小间距LED亮度高,并且其亮度可在 350~2000cd/m2之间任意调节,对环境光的适应能力更强。小间距LED色域广,色域达到114%NTSC,色彩更绚丽,尤其适用于礼堂、演示厅、电视演播厅等室内场景中。

       从SMD到COB,LED技术发展的飞跃

  此前,对用户而言,选择小间距LED更多的是在不同间距中做选择,而间距对于小间距LED而言主要影响单位面积分辨率。目前,从不同封装技术来比较, 无论是从技术革新上抑或是显示效果上,COB小间距LED都是对SMD小间距LED的极大提升。这也说明,在解决室内堪用、能用问题的基础上,小间距LED发展目前已进入提供更高的产品可靠性和视觉体验效果的阶段,COB封装是LED显示屏发展关键的技术方向之一。

  SMD产品,传统封装方式的不足

  采用SMD(表贴技术)封装的LED产品,是上游灯珠厂商将灯杯、支架、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机,以高温回流焊将灯珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元。

   作为小间距LED的新一代产品,SMD小间距LED可以说已应用广泛,目前也占据了LED应用市场的较大份额。但由于LED产品固有的发光原理及SMD封装工艺无法回避的缺陷,在长期的市场应用中,SMD小间距LED也显示出明显的不足。

  ① 死灯、坏灯现象。LED死灯直接影响到画面的显示效果,而采用SMD封装技术的小间距LED极容易在使用过程中产生死灯、坏灯现象。

  这首先是因为SMD小间距LED在生产过程中,需要将灯珠以高温回流焊(240-270摄氏度)的方式焊在电路板上,而在高温回流焊中由于灯珠中支架、基板、环氧树脂等材料的膨胀系数不同,极易产生缝隙,造成灯珠在出厂时已处于“亚健康”状态。其次,采用SMD封装技术,LED的灯脚焊盘裸露外部易被氧化,造成水汽入侵LED内部芯片,在水氧作用下长期运行造成灯芯内部发生电化学反应,出现死灯、“毛毛虫”现象。此外,静电对LED灯珠的伤害也不容忽略。小间距SMD产品静电敏感,裸露的灯脚焊盘很容易受到静电的影响,造成死灯。

  一般来讲,出厂时厂家会将坏点率控制在标准值之内;但随着使用时间的推移,坏点会不断累积,一般使用半年后坏点就很明显了。如何降低死灯率已成为了目前小间距LED所要解决的首要问题。

  ②观看舒适度欠佳。在观看舒适度上,人眼会因LED屏体的频繁刷新,周期性接受光信号刺激,长时间观看以及近距离观看会感到不适。此外,存在“蓝害”影响,因蓝色LED波长短,频率高,人眼直接地、长期地接受蓝光影响,容易引起视网膜病变。

  ③低亮时灰阶不好。在室外应用,LED显示屏的亮度自然具备优势。但在室内正常应用中,大屏屏前亮度一般在200nits左右人眼长时间观看才舒适。但在此亮度下LED显示屏会出现灰阶缺失,影响画质。

  COB产品,小间距LED的革新

  从技术革新上来看,COB小间距LED是小间距LED的第二代产品。

  COB(Chip On Board)是一种封装技术,即电路板上封装RGB芯片,主要通过硅树脂将引线直接封装在电路板上,省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,大大提升了小间距LED产品的稳定性与观看舒适性。

  基于COB产品更高稳定性、更有观看舒适等优势,威创已成功建设多个COB小间距LED项目,覆盖公安、能源、电力指挥调度中心、电视台演播厅等应用场景。对于控制室用户而言,COB的高稳定性、观看舒适性,更加契合了控制室用户长时间显示需求。而由于COB技术自身的抗摩尔纹特性,可以说解决了长期以来小间距LED在广电行业应用的一大难题,得到了广电演播室领域的一致认可。